小尺寸晶振的好處
一、滿足PCB靈活空間
如果工程師希望縮小PCB尺寸或在現(xiàn)有電路板上為額外電路創(chuàng)造更多空間，那么更小的晶體封裝元件可以幫助他們實現(xiàn)這一目標(biāo)。同時，還可以減小產(chǎn)品的尺寸或在產(chǎn)品中包含更多功能。
二、高成本效益
與較大的晶體元件相比，較小的晶體元件可能更昂貴。因為較小的晶體生產(chǎn)起來更復(fù)雜，工廠可能不得不購買新的生產(chǎn)設(shè)備或使用新技術(shù)。在投資回報(ROI)之前，這些晶體將比其他晶體尺寸更昂貴。
此外，2.0x1.6mm等微型封裝的晶體價格將略有上漲，因為開發(fā)新頻率或新穩(wěn)定性的難度和成本更高。然而，較大的封裝元件（例如7.0x5.0mm）可能更昂貴，因為與其他封裝尺寸相比，生產(chǎn)量有所下降。這種減少的數(shù)量意味著在這些產(chǎn)品的制造中不再能夠?qū)崿F(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟。
一般來說，隨著數(shù)量的增加，成本會降低。這是因為原材料（例如水晶坯料）的訂單量較大，并且工廠能夠在生產(chǎn)機器上使用相同的設(shè)置來生產(chǎn)更多晶體。這將節(jié)省時間，使生產(chǎn)大量相同晶體變得更容易、更便宜。由于較小的晶體已經(jīng)很長時間沒有出現(xiàn)在市場上，因此許多項目仍處于設(shè)計階段，但是一旦開始大規(guī)模生產(chǎn)，這些晶體的價格就會下降。考慮到所有這些，“最佳位置”目前位于2.5x2.0mm和3.2x2.5mm，因為這些晶體尺寸更具成本效益。
三、降低運輸和存儲成本
一般來說，使用更少的材料對環(huán)境更好。對于較小的晶振元件，需要較少的原材料，并且可以減少包裝材料。此外，較小的晶體元件更輕，在運輸過程中或在倉庫中不會占用大量空間，這可以降低運輸成本和存儲成本。
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