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晶振根據頻點、頻差、負載、有源無源、封裝、尺寸等多項參數的差異，可以分為成千上萬種，的確令人眼花繚亂。那么，在晶振選型方面，我們首先需要注意什么呢？
第一點：晶振的頻率(Frequency)
如果PCBA上的芯片設計方案已經確定，則必須選擇與之相配的頻率晶振，否則將導致系統不工作。
第二點：負載電容(CL)
首先確認選擇的是無源晶振，那么要根據芯片方案所需晶振負載參數，選擇對應負載電容參數的晶振。若負載電容選擇錯誤，會導致晶振輸出頻率嚴重偏移目標頻率，容易造成系統開機不良。
第三點：頻差范圍(Frequency Tolerance)
確認電子產品對晶振輸出頻率精度的要求。晶振的頻差范圍一般在±10PPM~±30PPM。電子產品若對晶振頻率有高要求，建議選擇±10PPM及以上晶振產品，如藍牙，WIFI設備。
第四點：抗電磁干擾性( Anti-EMI)
若電路板上雜散信號過多，無源晶振的頻率穩定性會受到不同程度的非規律性的干擾。為了避免造成電子產品系統紊亂，建議選擇有源晶振。
第五點：對功耗的需求 (low-power consumption)
如果晶振應用在對低功耗有較高要求的電子產品，比如需要通過電池作為電源的智能穿戴，藍牙耳機、手機等，建議選擇小體積、低功耗且精度較高的晶振。
第六點：對溫度的需求(Temperature)
一般晶振的溫度工作范圍為：-20℃~+70℃，若電子產品需要容忍更加大程度的溫度變化，建議選擇溫度范圍為-40℃~+85℃的寬溫晶振，或專門定制溫度范圍更寬的晶振產品。溫度變化范圍超出晶振容忍范圍，晶振工作時容易發生頻率偏移導致不起振現象，造成電子產品無法正常工作。
第七點：對體積及尺寸有要求(Size)
一般情況下，晶振體積越大，功耗也會越大。如果電子產品對晶振體積沒有要求，則可以選擇49S、49SMD系列晶振，該類晶振的特點是體積大，價格相對低，常用在如電腦主板，電視機、電話機等電子產品上。另外，關于圓柱體晶振，鑒于在性價比方面日漸下降，該類產品已經呈現快速退出應用市場的趨勢。
第八點：晶振輸出模式(Frequency output mode)
在選用晶振時，要考慮到電路需要的晶振輸出類型，一般分電平輸出和差分輸出兩種類型。電平輸出：CMOS是最常用的一種輸出類型，而差分輸出：LVPECL和LVDS則屬于常見的差分輸出類型。不同的輸出類型之間可不隨便變換，特別是差分晶振與普通晶振。
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