石英晶振的制作工藝及流程
石英晶振是一種精細的電子元器件，是當前電子行業(yè)應用最為廣泛的晶體振蕩器之一。石英晶振的生產(chǎn)工藝流程非常復雜，需要一套完善的生產(chǎn)系統(tǒng)和細致的手工操作。JSK晶鴻興將向您介紹石英晶振的生產(chǎn)工藝流程。
一、晶體生長
晶振晶片的材料通常為石英晶體，生長石英晶體的常用方法主要有Czochralski生長和水熱合成兩種方式。
Czochralski生長法是將石英高純度填入熔融石英坩堝中，坩堝內(nèi)加入保護性氣氛石墨大體察共同融化，然后在準備好的高純度石英種晶基底上輕微替代引入，通過為晶陽的配向和過冷度調(diào)整設定詳細的進樣速度、提沙速度等參數(shù)控制，來實現(xiàn)石英晶體的晶體生長。
水熱法則是通過熱水流環(huán)境下加入石英粉體與其它必要成分，感受水壓水In這樣的細微環(huán)境變化，在溫度壓力等參數(shù)設定好的情況下完成石英晶體的生長過程。
二、切片和拉絲
晶體生長之后，需要將晶體切成適合封裝的薄片。使用鉆石鋸片切割機，將石英晶塊切割成薄片。然后再將這些薄片加工成小型石英棒。在拉絲加工過程中，需要控制加熱速度、材料膨脹系數(shù)和拉絲速度等參數(shù)。
三、電極制作
在晶振制造過程中，電極的質(zhì)量直接影響著晶振的性能。電極的加工通常包括兩個步驟：埋金和焊接。在埋金工藝中，需要將金針頭點入晶片厚度中的金屬銀沉積物中，并加熱使之黏附。在焊接工藝中，需要將晶片電極和線纜的引腳焊接在一起。
四、封裝
電極和晶片之間的空氣將嚴重影響晶振的質(zhì)量和性能，因此需要將晶片密封在塑料或金屬殼體中。該過程主要包括塑封和金屬封裝兩個過程，兩個過程的選擇由晶振的應用場景和性能要求而決定。在選擇封裝材料時，必須考慮其熱容量、溫度系數(shù)和機械穩(wěn)定性等因素。
五、測試
晶振制造完成后，需要對其進行質(zhì)量檢測。晶振的測試需要在特定的溫度下進行，以確保其工作范圍和穩(wěn)定性。測試過程包括初始頻率測試、頻態(tài)特性測試、溫度特性測試和濕度特性測試等。
總之，石英晶振的制造過程需要涉及晶體生長、切片、拉絲、電極制作、封裝和測試等多個環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)都要求操作人員具備豐富的經(jīng)驗和技術，確保JSK晶鴻興所制造出來的晶振滿足規(guī)定的精度和穩(wěn)定性要求。
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