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智能終端的新功能層出不窮，發展迅速，在有限的空間里實現更多的功能已成必然，對元器件的需求尺寸不斷要求小型化，因此石英晶振在電路中起著必不可少的重要角色，而MHZ頻率的貼片晶振是被廣泛使用的一大晶振體系，常用的MHZ貼片晶振封裝尺寸有：
1008貼片晶振，是晶振行業克服石英晶振微型化困難研發的全新小體積晶振，可滿足各類電子產品不斷小型化的需求，同時具備節能的特性。臺灣晶技，日本NDK，日本京瓷等廠商都可訂貨生產。
1210貼片晶振，與1008貼片晶振一樣，是晶振廠商在2017年的一個瓶頸突破。
1612貼片晶振，目前MHZ貼片晶體單元較為成熟的一款超小型化的貼片晶振，頻率范圍包含24-54MHZ，厚度僅有0.35mm，工作溫度可承受-40-+85℃的寬溫范圍。
2016貼片晶振，2016貼片晶振雖然沒有1612貼片晶振如此輕薄的體積，但是2016貼片晶振成本小于1612貼片晶振，如果非要與1612貼片晶振比點什么，那就是性價比更高，比下文即將提到的2520貼片晶振體積輕薄，與上文提過的1612貼片晶振而言成本更省。
2520貼片晶振，2520貼片晶振是目前市場應用較為常規的尺寸，在未來3-5年，仍然是消費類以及工業類的寵兒，小型化的體積，低成本的消費，在相當長的一段時間內都不會被淘汰。
3225貼片晶振，無論是模塊市場，還是手機領域，3225貼片晶振的身影隨處可見，因為它兼顧尺寸大小和價格成本的優勢，是主流的晶振封裝尺寸。
5032貼片晶振，雖然尺寸相對來說較大，在國內市場，2520，3225，5032等是主流市場需求，但5032晶振因為封裝尺寸較大，被冷落也是未來幾年內的事情。
6035貼片晶振，使用較少的一款封裝，各大晶振廠商已相繼停止6035貼片的產線。
7050貼片晶振，是有源晶振領域應用比較廣泛的一款尺寸，差分晶振也不例外。
8045貼片晶振，雖然尺寸較大，但是可以支持8MHZ以下的頻點，是其它封裝都無法滿足的。
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