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1、 物料參數選型錯誤導致晶振不起振
例如：某MCU需要匹配6PF的32.768KHz，結果選用12.5PF的，導致不起振。
解決辦法：更換符合要求的規格型號。必要時請與MCU原廠確認。
2、 內部水晶片破裂或損壞導致不起振
運輸過程中損壞、或者使用過程中跌落、撞擊等因素造成晶振內部水晶片損壞，從而導致晶振不起振。
解決辦法：更換好的晶振。平時需要注意的是：運輸過程中要用泡沫包厚一些，避免中途損壞；制程過程中避免跌落、重壓、撞擊等，一旦有以上情況發生禁止再使用。
3、 振蕩電路不匹配導致晶振不起振
影響振蕩電路的三個指標：頻率誤差、負性阻抗、激勵電平。
A、頻率誤差太大，導致實際頻率偏移標稱頻率從而引起晶振不起振。
解決辦法：選擇合適的PPM值的產品。
B、負性阻抗過大太小都會導致晶振不起振。
解決辦法：負性阻抗過大，可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調大來降低負性阻抗；負性阻抗太小，則可以將晶振外接電容Cd和Cg的值調小來增大負性阻抗。一般而言，負性阻抗值應滿足不少于晶振標稱最大阻抗3-5倍。
C、激勵電平過大或者過小也將會導致晶振不起振
解決辦法：通過調整電路中的Rd的大小來調節振蕩電路對晶振輸出的激勵電平。一般而言，激勵電平越小越好，處理功耗低之外，還跟振蕩電路的穩定性和晶振的使用壽命有關。
4、 晶振內部水晶片上附有雜質或者塵埃等也會導致晶振不起振
晶振的制程之一是水晶片鍍電極，即在水晶片上鍍上一次層金或者銀電極，這要求在萬級無塵車間作業完成。如果空氣中的塵埃顆粒附在電極上，或者有金渣銀渣殘留在電極上，則也會導致晶振不起振。
解決辦法：更換新的晶振。在選擇晶振供應商的時候需要對廠商的設備、車間環境、工藝及制程能力予以考量，這關系到產品的品質問題。
5、 晶振出現漏氣導致不起振
晶振在制程過程中要求將內部抽真空后充滿氮氣，如果出現壓封不良，導致晶振氣密性不好出現漏氣；或者晶振在焊接組裝過程中因為剪腳等過程中產品的機械應力導致晶振出現氣密性不良；均會導致晶振出現不起振的現象。
解決辦法：更換好的晶振。在制程和焊接組裝過程中一定要規范作業，避免誤操作導致產品損壞。
6、 焊接時溫度過高或時間過長，導致晶振內部電性能指標出現異常而引起晶振不起振
以32.768KHz直插型為例，要求使用178°C熔點的焊錫，晶振內部的溫度超過150°C，會引起晶振特性的惡化或者不起振。焊接引腳時，280°C下5秒以內或者260°C以下10秒以內。不要在引腳的根部直接焊接，這樣也會導致晶振特性的惡化或者不起振。
解決辦法：焊接制程過程中一定要規范操作，對焊接時間和溫度的設定要符合晶振的組裝要求。如有疑問可與晶鴻興聯系。
7、 儲存環境不當導致晶振電性能惡化而引起不起振
在高溫或者低溫或者高濕度等條件下長時間使用或者保存，會引起晶振的電性能惡化，可能導致不起振。
解決辦法：盡可能在常溫常濕的條件下使用、保存，避免晶振或者電路板受潮。
8、 MCU質量問題、軟件問題等導致晶振不起振
解決辦法：目前市場上面MCU散新貨、翻新貨、拆機貨、貼牌貨等魚龍混雜，如果沒有一定的行業經驗或者選擇正規的供貨商，則極易買到非正品。這樣電路容易出現問題，導致振蕩電路不能工作。另外即便是正品MCU，如果燒錄程序出現問題，也可能導致晶振不能起振。
9、 EMC問題導致晶振不起振
解決辦法：一般而言，金屬封裝的制品在抗電磁干擾上優于陶瓷封裝制品，如果電路上EMC較大，則盡量選用金屬封裝制品。另外晶振下面不要走信號線，避免帶來干擾。
10、其他問題導致晶振不起振
請聯系晶鴻興，免費幫您分析確認具體原因。
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