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1、頻率偏移超出正常值
解決辦法：當電路中心頻率正偏時，說明CL偏小，可以增加晶振外接電容Cd和Cg的值。當電路中心頻率負偏時，說明CL偏大，可以減少晶振外接電容Cd和Cg的值。
2、晶振在工作中出現(xiàn)發(fā)燙，逐漸出現(xiàn)停振現(xiàn)象
排除工作環(huán)境溫度對其的影響，最可能出現(xiàn)的情況是激勵電平過大。
解決辦法：將激勵電平DL降低，可增加Rd來調(diào)節(jié)DL。
3、晶振在工作逐漸出現(xiàn)停振現(xiàn)象，用手碰觸或者用電烙鐵加熱晶振引腳又開始工作
解決辦法：出現(xiàn)這種情況是因為振蕩電路中的負性阻抗值太小，需要調(diào)整晶振外接電容Cd和Cg的值來達到滿足振蕩電路的回路增益。
4、晶振虛焊或者引腳、焊盤不吃錫
出現(xiàn)這種情況一般來說引腳出現(xiàn)氧化現(xiàn)象，或者引腳鍍層脫落導致。
解決辦法：晶振的儲存環(huán)境相當重要，常溫、常濕下保存，避免受潮。另外晶振引腳鍍層脫落，可能跟晶振廠商或者SMT廠商的制程工藝有關，需要進一步確認。
5、同一個產(chǎn)品試用兩家不同晶振廠商的產(chǎn)品，結果不一樣
出現(xiàn)這種情況很好理解，不同廠商的材料、制程工藝等都不一樣，會導致在規(guī)格參數(shù)上有些許差異。例如同樣是+/-10ppm的頻偏，A的可能大部分是正偏，B的可能大部分是負偏。
解決辦法：一般來說在這種情況下，如果是射頻類產(chǎn)品最好讓晶振廠商幫忙做一些電路匹配測試，這樣確保電路匹配的最好。如果是非射頻類產(chǎn)品則一般在指標相同的情況下可以兼容。
6、晶振外殼脫落
有時晶振在過回流焊后會出現(xiàn)晶振外殼掉落的現(xiàn)象；有些是因為晶振受到外力撞擊等原因導致外殼脫落。
解決辦法：SMT廠在晶振過回流焊之前，請充分確認爐溫曲線是否滿足晶振的過爐要求，一般來說正規(guī)的晶振廠商提供的datasheet中都會提供參考值。
如果是外力因素導致的脫落則盡量避免這種情況發(fā)生。
7、其他不良問題
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