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一、抗沖擊
晶振產品設計可抵抗物理沖擊，但在某些環境下晶體產品也會受到損壞，比如從桌子上掉落或者在安裝過程受到沖擊。如果產品受到沖擊，確保重新檢查產品特性。
二、焊接耐熱
使用時應注意到PCB組裝過程中的焊接或再流焊的溫度應在 260±10℃；焊接時間應不大于10s，盡可能使溫度變率曲線保持平滑。
三、 超聲波清洗
使用AT切割晶體和表面聲波(SAW)諧振器/濾波器的產品，可以通過超聲波進行清洗。但是，在某些條件下， 晶體特性可能會受到影響，而且內部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統的適用性。使用音叉晶體可能無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗，因為晶體可能受到破壞。對于可清洗產品，應避免使用可能對產品產生負面影響的清洗劑或溶劑等。
四、機械振動的影響
當晶體產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器、壓電蜂鳴器、以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。
1、 理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。
2、 如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。
五、儲藏
1、在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。正常溫度和濕度：溫度：+15℃至+35℃，濕度25%RH至85%RH。
2、請仔細處理內外盒與卷帶，外部壓力會導致卷帶受到損壞。
六、輻射
暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害，因此應遠離輻射。
七、化學制劑 /PH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或封裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
八、粘合劑
請勿使用可能導致產品所用的封裝材料、終端、組件、玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。( 比如， 氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量、降低性能。)
九、鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用產品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣，對封裝所用金屬部件，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
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